百度AI智能屏首拆:缺少先进制程支撑的国产芯照样起飞

   日期:2025-10-05     作者:caijiyuan       评论:0    移动:http://www.soyinfo.com/mobile/news/show-htm-itemid-2916.html
核心提示: PCB板子上的核心芯片是联发科4核Arm Cortex-A35 SoC(MT8167A),集成WiFi/BT,性能不怎么样,重点是集成度高,省去了额外的无

 PCB板子上的核心芯片是联发科4核Arm Cortex-A35 SoC(MT8167A),集成WiFi/BT,性能不怎么样,重点是集成度高,省去了额外的无线芯片。SoC旁边是金士顿的两颗512MB DDR3(D2516ECMDXGJD,总共1GB运存)以及江波龙32GB eMMC(FEMDNN032G-A3A55),所以从基本硬件看,这个智能屏的配置相当低。


 摄像头云台电机驱动控制是通过拓尔微步进电机驱动IC(TMI8150B)实现。


 SoC配套的电源管理芯片为联发科的MT6392A。


 顺芯半导体音频ADC(ES7243E)实现麦克风采集的模数转换。


 晶豪科技立体声D类音频放大器(AD52058)用于扬声器音频放大输出。


 整个硬件方案的主要元器件如下表所示:

 
特别提示:本信息由相关用户自行提供,真实性未证实,仅供参考。请谨慎采用,风险自负。

举报收藏 0打赏 0评论 0
 
更多>同类最新资讯
0相关评论

相关文章
最新文章
推荐文章
推荐图文
最新资讯
点击排行
{
网站首页  |  关于我们  |  联系方式  |  使用协议  |  隐私政策  |  版权隐私  |  网站地图  |  排名推广  |  广告服务  |  积分换礼  |  网站留言  |  RSS订阅  |  违规举报  |  鄂ICP备2020018471号